EP3SE50F780C3N vs EP3SE50F780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3N द्वारा Intel और EP3SE50F780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780C3N | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 312 | — |
| Total Embedded Memory | 5,760 Kbit (5.76 Mbit) | — |
| DSP Blocks | 432 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Speed Grade | C3 (medium) | C4 (commercial, speed 4) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |