EP3SE80F780C2 vs EP3SE50F780C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F780C2 द्वारा Intel और EP3SE50F780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE80F780C2 EP3SE50F780C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 80,000 —
Embedded Memory Bits 6,843,392 bits —
User I/Os 488 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
DSP Blocks 320 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Clock 600 MHz —
पैकेज 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FC-FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (C2)
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status]
Lead-Free Yes —
Number of PLLs 12 —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA

डेटाशीट और संसाधन

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