EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4L द्वारा Intel और EP3SL200H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Internal Performance 375 MHz —
पैकेज 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) —
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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