EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4L por Intel e EP3SL200H780I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $7.200,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Internal Performance 375 MHz —
Encapsulamento 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Status RoHS Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) —
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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