EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4N द्वारा Intel और EP3SL200H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4N EP3SL200H780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 488
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 C3 (commercial, -3 speed)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (industrial) —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS स्थिति Compliant —
Process Node — 40 nm
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
MSL स्तर — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

डेटाशीट और संसाधन

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