EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C2 द्वारा Intel और EP3SL50F780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C2 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780C2 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780C2 ✓ सक्रिय
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EP3SL50F780I4 EP3SL50F780I4 - 50K LE Stratix III L FPGA, 780-BGA, Industrial | Intel

EP3SL50F780I4 - 50K LE Stratix III L FPGA, 780-BGA, Industrial | Intel

EP3SL50F780I4 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C2 EP3SL50F780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology 65 nm —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +85°C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Speed Grade — I4 (fastest)
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

डेटाशीट और संसाधन

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