EP3SL70F780C4G vs EP3SL70F780I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4G द्वारा Intel और EP3SL70F780I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4G EP3SL70F780I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 27,000 ALM
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial) 3 (Medium)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +85C (Commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Process Node 40 nm TSMC low-power —
Number of PLLs 8 —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 —
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 40 nm TSMC
मेमोरी प्रकार — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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