EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780C4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I3G द्वारा Intel और EP3SL70F780C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780I3G EP3SL70F780C4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM 27,000
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 40 nm TSMC —
मेमोरी प्रकार SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) C4 (commercial)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

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