EP4CE55F29C9LN vs EP4CE55F29I8LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29C9LN द्वारा Intel और EP4CE55F29I8LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CE55F29C9LN EP4CE55F29C9LN - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29C9LN - 55K LE Cyclone IV E FPGA, 780-FBGA | Intel

EP4CE55F29C9LN ✓ सक्रिय
Intel
EP4CE55F29I8LN EP4CE55F29I8LN - Cyclone IV E FPGA 55K LE 780-BGA | Intel

EP4CE55F29I8LN - Cyclone IV E FPGA 55K LE 780-BGA | Intel

EP4CE55F29I8LN ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CE55F29C9LN EP4CE55F29I8LN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements (LE) 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 374 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
M9K Memory Blocks 260 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 374 374
Technology Node 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 °C to 85 °C (commercial) —
पैकेज 780-ball FBGA (F29) 780-ball FBGA (F29)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') Yes (per OPN suffix N)
Speed Grade C9 —
Device Model — EP4CE55
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,135
Total Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks
18x18 Hardware Multipliers — 374
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Ball Pitch — 1.0 mm
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (Industrial)
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL

डेटाशीट और संसाधन

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