EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29I8L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29I7N द्वारा Intel और EP4CE55F29I8L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29I8L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | 2,396,160 bits |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm |
| Speed Grade | I7 (industrial) | 8 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm low-power |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Type | Tray | — |
| Device Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| Maximum User I/Os | — | 374 |
| PLLs | — | 4 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,435 |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.0 V / 1.2 V |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | — | 2.5 V |
| I/O Voltage VCCIO | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C junction |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |