EP4CE75F29C8L vs EP4CE75F29C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE75F29C8L द्वारा Intel और EP4CE75F29C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE75F29C8L | EP4CE75F29C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LE) | 75,408 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 4,713 | — |
| Embedded Memory | 2,810,880 bits (426 Kbits M9K blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 426 | — |
| General-Purpose I/O Pins | 426 (max) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Analog Voltage (VCCA) | 2.5 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (commercial) | — |
| पैकेज | FBGA-780 (FineLine BGA, 29x29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FBGA (F29, 29 mm) |
| Ball Count | 780 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 75 408 |
| Embedded Memory Bits | — | 2 810 880 (4.5 Mbit, M9K blocks) |
| Embedded Multipliers (18 x 18) | — | 274 |
| Maximum User I/O | — | 426 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) |
| Block Memory Type | — | M9K (9 Kbit blocks) |
| Design Tool | — | Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) |