EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX150CF23I6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110CF23C8N द्वारा Intel और EP4CGX150CF23I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX110CF23C8N EP4CGX110CF23C8N - 109K LEs Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110CF23C8N - 109K LEs Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110CF23C8N ✓ सक्रिय
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EP4CGX150CF23I6N EP4CGX150CF23I6N - 149760 LE Cyclone IV GX FPGA, 484-BGA | Intel

EP4CGX150CF23I6N - 149760 LE Cyclone IV GX FPGA, 484-BGA | Intel

EP4CGX150CF23I6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110CF23C8N EP4CGX150CF23I6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 149760
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 —
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
User I/O Count 270 —
Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Process Node 60 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade C8 6
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
पैकेज 484-ball FBGA (F23) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 —
Configuration Method Quartus Prime / JTAG / Active Serial —
Embedded Memory — 6635520 bits (6.6 Mbit)
User I/Os — 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max
पिन की संख्या — 484
Package Type — FBGA (FineLine Ball Grid Array)
Process Technology — 60 nm
Transceiver Channels — 8 (up to 3.125 Gbps)
PLLs — 4
18x18 Multipliers — Up to 360
Memory Blocks — M9K (9 Kbit each)
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Hard IP Blocks — PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller

डेटाशीट और संसाधन

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