EP4CGX150CF23I7 vs EP4CGX150CF23I6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX150CF23I7 द्वारा Intel और EP4CGX150CF23I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX150CF23I7 | EP4CGX150CF23I6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 149,760 | 149760 |
| Embedded Memory | 6,635,520 bits (6480 Kbits / 720 Kbits per M9K block) | 6635520 bits (6.6 Mbit) |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 360 | — |
| Maximum User I/O Pins | 270 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | 1 Gen1 x4 controller | — |
| PLLs | 4 user PLLs + 4 transceiver PLLs | 4 |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | I7 (industrial, fast) | 6 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| पैकेज | 484-pin Fine-pitch BGA (FBGA-484, F23) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| User I/Os | — | 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max |
| पिन की संख्या | — | 484 |
| Package Type | — | FBGA (FineLine Ball Grid Array) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| 18x18 Multipliers | — | Up to 360 |
| Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit each) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller |