EP4CGX150CF23I7 vs EP4CGX150CF23I6N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP4CGX150CF23I7 제조: Intel 및 EP4CGX150CF23I6N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP4CGX150CF23I7 | EP4CGX150CF23I6N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $192.00 | $175.80 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 149,760 | 149760 |
| Embedded Memory | 6,635,520 bits (6480 Kbits / 720 Kbits per M9K block) | 6635520 bits (6.6 Mbit) |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 360 | — |
| Maximum User I/O Pins | 270 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | 1 Gen1 x4 controller | — |
| PLLs | 4 user PLLs + 4 transceiver PLLs | 4 |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | I7 (industrial, fast) | 6 |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| 패키지 | 484-pin Fine-pitch BGA (FBGA-484, F23) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| MSL 레벨 | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| User I/Os | — | 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max |
| 핀 수 | — | 484 |
| Package Type | — | FBGA (FineLine Ball Grid Array) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| 18x18 Multipliers | — | Up to 360 |
| Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit each) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller |