EP4SGX230HF35I4G vs EP4SGX230DF29I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX230HF35I4G द्वारा Intel और EP4SGX230DF29I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX230HF35I4G | EP4SGX230DF29I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 228,000 | 228000 |
| Embedded Memory (Bits) | 17,544,192 | — |
| Embedded Memory (Mbit) | 17.5 Mbit | — |
| 18x18 Multipliers | 1,728 | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Transceiver Channels | 8 (up to 8.5 Gbps) | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (HF35) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (TJ) |
| Core Voltage | 0.93 V | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Hard PCIe IP Cores | PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| PLLs | 24 | — |
| LVDS Performance | 1,335 Mbit/s | — |
| Configuration Scheme | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| Series | — | EP4SGX230 |
| Number of LABs/CLBs | — | 9120 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 228000 |
| Total RAM Bits | — | 17544192 |
| Number of I/O | — | 372 |
| Voltage - Supply | — | 0.87 V to 0.93 V |
| पैकेज / केस | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Programmable | — | Not Verified (per distributor listing) |
| Part Status | — | Obsolete |