EP4SGX230HF35I4G vs EP4SGX360NF45C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX230HF35I4G द्वारा Intel और EP4SGX360NF45C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX230HF35I4G | EP4SGX360NF45C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 228,000 | 353,600 |
| Embedded Memory (Bits) | 17,544,192 | — |
| Embedded Memory (Mbit) | 17.5 Mbit | — |
| 18x18 Multipliers | 1,728 | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Transceiver Channels | 8 (up to 8.5 Gbps) | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (HF35) | 1932-ball FC-FBGA (NF45) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | Commercial (C3 speed grade) |
| Core Voltage | 0.93 V | 0.9 V |
| Process Node | 40 nm | — |
| Hard PCIe IP Cores | PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| PLLs | 24 | — |
| LVDS Performance | 1,335 Mbit/s | — |
| Configuration Scheme | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Maximum User I/O | — | 920 |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (GX) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.5 Gbps (per Stratix IV GX family) |
| Hard PCI Express Blocks | — | Yes (Gen1 / Gen2) |
| DSP Blocks | — | Dedicated variable-precision DSP blocks |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |