EP4SGX230HF35I4G vs EP4SGX360NF45C3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX230HF35I4G מאת Intel ו EP4SGX360NF45C3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4SGX230HF35I4G | EP4SGX360NF45C3 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 228,000 | 353,600 |
| Embedded Memory (Bits) | 17,544,192 | — |
| Embedded Memory (Mbit) | 17.5 Mbit | — |
| 18x18 Multipliers | 1,728 | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Transceiver Channels | 8 (up to 8.5 Gbps) | — |
| מארז | 1152-ball FCBGA (HF35) | 1932-ball FC-FBGA (NF45) |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +100C (Industrial) | Commercial (C3 speed grade) |
| Core Voltage | 0.93 V | 0.9 V |
| Process Node | 40 nm | — |
| Hard PCIe IP Cores | PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) | — |
| PLLs | 24 | — |
| LVDS Performance | 1,335 Mbit/s | — |
| Configuration Scheme | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| סוג הרכבה | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Maximum User I/O | — | 920 |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (GX) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.5 Gbps (per Stratix IV GX family) |
| Hard PCI Express Blocks | — | Yes (Gen1 / Gen2) |
| DSP Blocks | — | Dedicated variable-precision DSP blocks |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |