EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C2X तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35C2XN द्वारा Intel और EP4SGX360FF35C2X द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C2X |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | C2 (fastest) |
| Number of Transceivers | 24 | 24 |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| पैकेज | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Adaptive Logic Modules (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 8.5 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 1,288 |
| Global Clock Networks | — | 32 |
| Process Node | — | 40 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Design Software | — | Quartus II |