EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C2X So sánh

So sánh chi tiết song song của EP4SGX360FF35C2XN bằng Intel và EP4SGX360FF35C2X bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN - Stratix IV GX FPGA 353K LE 1152-FCBGA | Intel

EP4SGX360FF35C2XN ✓ Hoạt động
Intel
EP4SGX360FF35C2X EP4SGX360FF35C2X - 353K LC, Stratix IV GX FPGA | Intel | Altera

EP4SGX360FF35C2X - 353K LC, Stratix IV GX FPGA | Intel | Altera

EP4SGX360FF35C2X ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP4SGX360FF35C2XN EP4SGX360FF35C2X
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
Number of Logic Elements/Cells 353,600 —
Total RAM Bits 23,105,536 —
Number of I/O 564 —
User I/O Banks 12 —
Supply Voltage - Core 0.9 V —
Speed Grade -2 C2 (fastest)
Number of Transceivers 24 24
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
DSP Multipliers (18x18) 1,920 (estimated per family datasheet) —
Process Technology 40 nm TSMC —
Hộp 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (Commercial) —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Adaptive Logic Modules (LABs) — 14,144
Embedded Memory — 23,105,536 bits
User I/O Pins — 564
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 1,288
Global Clock Networks — 32
Process Node — 40 nm CMOS
Nhiệt độ mối nối hoạt động — 0 °C to +85 °C (commercial)
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Design Software — Quartus II

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá