EP4SGX360FF35I3 vs EP4SGX360FF35C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35I3 द्वारा Intel और EP4SGX360FF35C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360FF35I3 | EP4SGX360FF35C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | 353,600 |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | 23,105,536 bits |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: Gbps] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C | — |
| पैकेज | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL] | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 14,144 |
| User I/O Pins | — | 564 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0 C to 85 C |
| Grade | — | Commercial |
| Speed/Package Grade | — | FF35 |
| मेमोरी प्रकार | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Lead-Free | — | Yes |