EP4SGX360FF35I3 vs EP4SGX360FF35I4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35I3 द्वारा Intel और EP4SGX360FF35I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360FF35I3 | EP4SGX360FF35I4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: Gbps] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C | -40C to +100C (Industrial, I4 grade) |
| पैकेज | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL] | — |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs / CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V core |
| पैकेज / केस | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Supplier Device Package | — | FBGA-1152 |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (Lead Free) |
| Clock Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Transceiver Data Rate | — | [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] |