EP4SGX360FF35I3 vs EP4SGX360FF35I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35I3 بواسطة Intel و EP4SGX360FF35I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FF35I3 | EP4SGX360FF35I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: Gbps] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | -40C to +100C (Industrial, I4 grade) |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL] | — |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs / CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V core |
| العلبة / الحالة | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Supplier Device Package | — | FBGA-1152 |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (Lead Free) |
| Clock Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Transceiver Data Rate | — | [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] |