EP4SGX360FH29C4 vs EP4SGX360FH29C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FH29C4 द्वारा Intel और EP4SGX360FH29C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 ✓ सक्रिय
Intel
EP4SGX360FH29C3N EP4SGX360FH29C3N - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX360FH29C3N - Stratix IV GX FPGA, 353.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP4SGX360FH29C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User I/Os 289 289
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Node 40 nm —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm 780-FBGA, FC-HFBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Configuration Method JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Number of LABs/CLBs — 14,144
Total RAM Bits — 23,105,536
Process Technology — 40 nm
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCI Express Support — Gen1 / Gen2 hard IP
Speed Grade — C3
Design Tool — Quartus II

डेटाशीट और संसाधन

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