EP4SGX70DF29C4G vs EP4SGX110DF29C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX70DF29C4G द्वारा Intel और EP4SGX110DF29C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX70DF29C4G EP4SGX70DF29C4G - Stratix IV GX FPGA, 72.6K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX70DF29C4G - Stratix IV GX FPGA, 72.6K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX70DF29C4G ✓ सक्रिय
Intel
EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX70DF29C4G EP4SGX110DF29C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 72,600 —
Total Memory Bits 7,564,880 9,793,536
User I/O Count 372 372
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
Package Type 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Package Code BGA —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Node 40 nm —
Speed Grade C4 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 4,224 LABs
Package Pin/Ball Count — 780
सप्लाई वोल्टेज — 0.9 V core
Process Technology — 40 nm
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
DSP Blocks — 266 (18x18 multipliers)

डेटाशीट और संसाधन

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