EPF10K250EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K250EBC600-2 द्वारा Altera और EPF10K200EBC600-2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EPF10K250EBC600-2 EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K250EBC600-2 EPF10K200EBC600-2
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family FLEX 10KE —
Typical Gates 250,000 —
Usable Gates 152,000 —
Logic Elements (LEs) 12,288 9984
Flip-Flops 12,288 —
Logic Array Blocks (LABs) 80 (8 LEs each) 1248
Embedded Array Blocks (EABs) 4096 (2,048 bits each) —
Embedded Memory Bits 40,960 bits —
Maximum User I/O Pins 488 —
I/O Banks 12 —
PLLs 4 —
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2, SSTL-3 —
Operating Temperature Grade Commercial —
पैकेज 600-ball FineLine BGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode PS, PPS, PPA, JTAG —
Process Technology SRAM-based, 0.22 um CMOS 0.30 µm CMOS
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Propagation Delay — 0.4 ns
सप्लाई वोल्टेज — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete
RoHS स्थिति — unknown

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