EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K250EFC672-1 द्वारा Intel और EPF10K250EFC672-2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFC672-2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Programming Technology In-system, SRAM-based —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 —
Logic Elements — 12,480
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 20
Maximum User RAM Bits — 40,960
User I/Os — 470
पैकेज — 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
पिन काउंट — 672
Core Supply Voltage — 2.3 V (typical 2.5 V)
I/O Standard Support — 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O)
Configuration — SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG) compliant

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध