EPF10K30EFC256-1 vs EPF10K30EFC256-1X तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K30EFC256-1 द्वारा Intel और EPF10K30EFC256-1X द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K30EFC256-1 EPF10K30EFC256-1X
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 —
Total RAM Bits 24,576 —
Typical Gates 30,000 30,000
Number of I/O 176 —
Number of Logic Gates 119,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +70C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
पैकेज / केस 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Speed Grade -1 -1X (fastest commercial)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
RoHS स्थिति Compliant (verify per lot) —
Logic Elements — 1728
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded Memory (EAB RAM) — 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each)
User I/O — 176
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns to 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
पैकेज — 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Phase-Locked Loops — 4
Compliance — RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available

डेटाशीट और संसाधन

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