EPM2210F256C3N vs EPM570F256C5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F256C3N द्वारा Intel और EPM570F256C5N द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210F256C3N | EPM570F256C5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Altera |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 um |
| RoHS स्थिति | Compliant (per DigiKey product page) | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Number of Macrocells | — | 440 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Program Memory Type | — | Non-volatile Flash |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to 85C (TJ) |