EPM2210F256C3N vs EPM570F256C5N Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EPM2210F256C3N tarafından Intel ve EPM570F256C5N tarafından AlteraAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EPM2210F256C3N | EPM570F256C5N |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Altera |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Series | MAX II | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | — |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| İşletim Jant Sıcaklığı | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| Paket | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 um |
| RoHS Durumu | Compliant (per DigiKey product page) | — |
| MSL Seviyesi | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Number of Macrocells | — | 440 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Program Memory Type | — | Non-volatile Flash |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system |
| İşletim Sıcaklığı | — | 0C to 85C (TJ) |