EPM2210F324C3N vs EPM2210GF324C5 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F324C3N द्वारा Intel और EPM2210GF324C5 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210F324C3N | EPM2210GF324C5 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum User I/Os | 272 | 272 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 7 ns (commercial speed grade) | 5 ns (C5 speed grade) |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Core Voltage | 1.8 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| पैकेज | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 6-layer-metal CMOS, flash-based | 6-layer-metal flash, 0.18 um |
| RoHS स्थिति | Lead-free (per datasheet) | Compliant (lead-free) |
| Design Software | Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) | — |
| Family | — | MAX II |
| Device Name | — | EPM2210 |
| Internal Performance | — | 304 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| In-System Programmability | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |