EPM2210GF324C5 vs EPM2210F324C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210GF324C5 द्वारा Intel और EPM2210F324C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210GF324C5 | EPM2210F324C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | सक्रिय |
| Family | MAX II | — |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| Maximum User I/Os | 272 | 272 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | 7 ns (commercial speed grade) |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 6-layer-metal CMOS, flash-based |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| पैकेज | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | Lead-free (per datasheet) |
| Device Family | — | MAX II |
| Global Clock Networks | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | — | JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Design Software | — | Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) |