H5AN8G4NAFR-VKC vs H5AN8G8NAFR-VKC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G4NAFR-VKC द्वारा SK hynix और H5AN8G8NAFR-VKC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G4NAFR-VKC H5AN8G4NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 2Gx4 | SK hynix

H5AN8G4NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 2Gx4 | SK hynix

H5AN8G4NAFR-VKC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G8NAFR-VKC H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G4NAFR-VKC H5AN8G8NAFR-VKC
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
संगठन 2G x 4 1G x 8
डेटा दर 2666 Mbps per pin (DDR4-2666) —
CAS Latency (CL) 19 (CL19, speed bin VK) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
पैकेज 78-ball FBGA (PBGA78) 78-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS —
RoHS स्थिति Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) Compliant (Lead-Free & Halogen-Free)
Family H5AN8G4NAFR-xxC / H5AN8G8NAFR-xxC / H5AN8G6NAFR-xxC —
Application Main memory requiring large density and high bandwidth —
Datasheet Revision Rev. 1.2 (Jul. 2017) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: Operating Temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh [DATA_NEEDED: Refresh specification] —
Speed Grade — DDR4-2666 (VKC bin)
इंटरफ़ेस — SSTL12
Burst Length — 8 (BL8)
Bank Group Architecture — Supported (per DDR4 JEDEC architecture)
On-Die Termination (ODT) — Yes
DLL — Yes (DLL for output skew control)
Process Technology — CMOS
Recommended Application — Main memory requiring large density and high bandwidth

डेटाशीट और संसाधन

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