K4A4G165WD-BCPB vs K4A4G165WD-BCTD तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G165WD-BCPB द्वारा Samsung Electronics और K4A4G165WD-BCTD द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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K4A4G165WD-BCPB K4A4G165WD-BCPB - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4A4G165WD-BCPB - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4A4G165WD-BCPB ✓ सक्रिय
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K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A4G165WD-BCPB K4A4G165WD-BCTD
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
संगठन 256M x 16 256M x 16
डेटा दर 2133 MT/s 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade)
Core Voltage 1.2 V —
पैकेज FBGA-96 96-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Die Generation D-die —
Bank Architecture 4 bank groups x 4 banks 16 banks / 4 bank groups
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] —
Burst Length 8 (BL8, fixed/chop) —
इंटरफ़ेस DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) SSTL-12
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +85C (commercial)
Pb-Free Yes (per Samsung part-numbering suffix) —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free suffix) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Refresh Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Core Supply (VPP) — 2.5 V
Data Mask — Yes (DM per byte lane)
On-Die Termination — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes (external RZQ resistor)
CRC / CA Parity — CRC read/write support
Reset — Asynchronous reset (RESET_n)

डेटाशीट और संसाधन

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