K4B4G1646D-BYMA0 vs K4B4G1646E-BYMA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4B4G1646D-BYMA0 द्वारा Samsung Electronics और K4B4G1646E-BYMA द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646E-BYMA
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $14.32
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
संगठन 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
डेटा दर 1866 Mbps (PC3-14900) 1866 Mbps/pin
पैकेज 96-ball FBGA FBGA-96
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
हैलोजन फ्री Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported —
Asynchronous Reset Supported —
ZQ Calibration Supported —
Data Mask Supported —
Dynamic On-Chip Termination Supported —
Density — 4 Gb
Clock Frequency — 933 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to +95°C
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
RoHS — Compliant
CAS लेटेंसी — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length — [DATA_NEEDED: Burst Length]
पिन की संख्या — 96

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध