LPC2368FBD100 vs LPC2364FET100 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC2368FBD100 द्वारा NXP Semiconductors और LPC2364FET100 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC2368FBD100 LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC2368FBD100 LPC2364FET100
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
Maximum CPU Clock 72 MHz —
Flash Memory up to 512 kB —
SRAM up to 58 kB (32 kB battery-backed) —
Supply Voltage (Vdd) 3.0 V to 3.6 V —
I/O Voltage Tolerance 5 V tolerant —
Ethernet MAC 10/100 Mbps MII/RMII 10/100 Ethernet MAC integrated
USB Controller USB 2.0 Device/Host/OTG —
ADC 10-bit, 8-channel, 400 ksps 8 channels x 10-bit
DAC 10-bit 1 x 10-bit
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
UART 4 4 (one with full modem control)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 1
PWM 2 (Motor Control PWM) —
General-Purpose Timers 4 —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes (GPDMA)
External Memory Bus Yes (8/16/32-bit) —
पैकेज LQFP-100 (14 x 14 mm, 0.5 mm pitch) 100-TFBGA (9x9 mm)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C -40 C to +85 C (industrial)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core Processor — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 72 MHz
Program Memory Size — 128 kB (128K x 8) Flash
RAM Size — 34 kB SRAM
सप्लाई वोल्टेज — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ)
Number of I/O — 70
USB — USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG
Timers — 4 general-purpose + 2 PWM
External Memory Controller — Yes (SRAM/Flash/ROM expansion)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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