M1AFS1500-2FGG256 vs A3P600-FG256 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS1500-2FGG256 द्वारा Microchip Technology और A3P600-FG256 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ सक्रियMicrochip Technology
A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
A3P600-FG256 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | M1AFS1500-2FGG256 | A3P600-FG256 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| System Gates | 1,500,000 | 600000 |
| Logic Cells | 38,400 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 1.5 V | — |
| Flash Memory Bits (reported) | 276480 | — |
| Technology | CMOS, 130nm class | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| पैकेज / केस | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to +70C | — |
| Analog Blocks | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) | — |
| Programming Type | Flash-based (in-system programmable) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: RAM block count] | — |
| Family | — | ProASIC3 (Flash FPGAs) |
| Logic Elements | — | 7K LEs (VersaTiles) |
| Embedded SRAM | — | 110592 bits (True Dual-Port) |
| User I/O | — | 177 |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) |
| Process Technology | — | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Maximum System Performance | — | Approx. 231 MHz |
| Configuration Technology | — | On-chip flash, reprogrammable, single-chip |
| Power-Up Behavior | — | Instant On Level 0 support |
| पैकेज | — | 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 C to 85 C (TJ) |
| I/O Banks | — | 4 (independent VCCIBx supplies) |
| RoHS स्थिति | — | RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) |
| Manufacturer Lead Time | — | 8 weeks |