M1AFS600-1FGG256 vs AFS600-FGG256 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS600-1FGG256 द्वारा Microchip Technology और AFS600-FGG256 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
M1AFS600-1FGG256 M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 ✓ सक्रिय
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AFS600-FGG256 AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 Unknown

विशेषता तुलना

पैरामीटर M1AFS600-1FGG256 AFS600-FGG256
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Unknown
Family Fusion Mixed-Signal FPGA —
Processor Core ARM Cortex-M1 (hard core) —
System Gates 600000 600,000 gates
Configurable Logic Blocks (CLBs) 13824 —
Flip-Flops 110592 —
User I/O 119 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS, flash-based 130 nm
Configuration Memory Flash (non-volatile, live at power-up) Flash-based nonvolatile memory
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C 0°C to 70°C
पैकेज 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface mount
Analog Features Configurable analog blocks, clock generation and management —
RoHS स्थिति Compliant —
Packaging Tray —
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Configurable Logic Cells — 13,824 cells
I/O Count — 119 I/Os
सप्लाई वोल्टेज — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Metal Layers — 7 layers
Configuration Feature — Live at Power-Up (LAPU)
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 1098.9 MHz
Package Type — 256-pin FBGA
Package Pitch — 1.0 mm
Packing Media — Tray
RoHS — Compliant

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