M1AFS600-1FGG256 vs AFS600-FGG256 비교

다음의 상세 나란히 비교: M1AFS600-1FGG256 제조: Microchip Technology 및 AFS600-FGG256 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Microchip Technology
M1AFS600-1FGG256 M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 ✓ 활성
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AFS600-FGG256 AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FGG256 Unknown

사양 비교

파라미터 M1AFS600-1FGG256 AFS600-FGG256
브랜드 Microchip Technology Microchip Technology
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 Unknown
Family Fusion Mixed-Signal FPGA —
Processor Core ARM Cortex-M1 (hard core) —
System Gates 600000 600,000 gates
Configurable Logic Blocks (CLBs) 13824 —
Flip-Flops 110592 —
User I/O 119 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS, flash-based 130 nm
Configuration Memory Flash (non-volatile, live at power-up) Flash-based nonvolatile memory
동작 온도 0C to +85C 0°C to 70°C
패키지 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm —
실장 유형 Surface Mount Surface mount
Analog Features Configurable analog blocks, clock generation and management —
RoHS 상태 Compliant —
Packaging Tray —
Device Type — Fusion mixed-signal FPGA
Configurable Logic Cells — 13,824 cells
I/O Count — 119 I/Os
공급 전압 — 1.5 V
Logic Family — CMOS
Metal Layers — 7 layers
Configuration Feature — Live at Power-Up (LAPU)
최대 클록 주파수 — 1098.9 MHz
Package Type — 256-pin FBGA
Package Pitch — 1.0 mm
Packing Media — Tray
RoHS — Compliant

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