M7AFS600-FGG256I vs AFS600-FGG256 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M7AFS600-FGG256I द्वारा Microchip Technology और AFS600-FGG256 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
M7AFS600-FGG256I ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | M7AFS600-FGG256I | AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Unknown |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | — |
| System Gates | 600K | 600,000 gates |
| User I/O | 119 | — |
| पैकेज | 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm |
| Maximum System Frequency | 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Fabric Type | Flash-based, non-volatile, instant-on | — |
| Analog Subsystem | Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) | — |
| On-chip Flash Memory | Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) | — |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40C to +85C (industrial grade standard range) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface mount |
| Packaging | Tray | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Thermal Resistance (theta_JA) | [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] | — |
| Device Type | — | Fusion mixed-signal FPGA |
| Configurable Logic Cells | — | 13,824 cells |
| I/O Count | — | 119 I/Os |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Configuration Memory | — | Flash-based nonvolatile memory |
| Configuration Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 1098.9 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to 70°C |
| Package Type | — | 256-pin FBGA |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Packing Media | — | Tray |
| RoHS | — | Compliant |