M7AFS600-FGG256I vs AFS600-FGG256 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از M7AFS600-FGG256I بذریعہ Microchip Technology اور AFS600-FGG256 بذریعہ Microchip Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
M7AFS600-FGG256I ✓ فعال
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | M7AFS600-FGG256I | AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| برانڈ | Microchip Technology | Microchip Technology |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | Unknown |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | — |
| System Gates | 600K | 600,000 gates |
| User I/O | 119 | — |
| پیکیج | 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm |
| Maximum System Frequency | 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Fabric Type | Flash-based, non-volatile, instant-on | — |
| Analog Subsystem | Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) | — |
| On-chip Flash Memory | Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) | — |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | -40C to +85C (industrial grade standard range) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface mount |
| Packaging | Tray | — |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Thermal Resistance (theta_JA) | [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] | — |
| Device Type | — | Fusion mixed-signal FPGA |
| Configurable Logic Cells | — | 13,824 cells |
| I/O Count | — | 119 I/Os |
| سپلائی وولٹیج | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Configuration Memory | — | Flash-based nonvolatile memory |
| Configuration Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | — | 1098.9 MHz |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0°C to 70°C |
| Package Type | — | 256-pin FBGA |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Packing Media | — | Tray |
| RoHS | — | Compliant |