M7AFS600-FGG256I vs AFS600-FGG256 So sánh
So sánh chi tiết song song của M7AFS600-FGG256I bằng Microchip Technology và AFS600-FGG256 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
M7AFS600-FGG256I ✓ Hoạt động
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | M7AFS600-FGG256I | AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Unknown |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | — |
| System Gates | 600K | 600,000 gates |
| User I/O | 119 | — |
| Hộp | 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm |
| Maximum System Frequency | 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Fabric Type | Flash-based, non-volatile, instant-on | — |
| Analog Subsystem | Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) | — |
| On-chip Flash Memory | Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) | — |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial grade standard range) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface mount |
| Packaging | Tray | — |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Thermal Resistance (theta_JA) | [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] | — |
| Device Type | — | Fusion mixed-signal FPGA |
| Configurable Logic Cells | — | 13,824 cells |
| I/O Count | — | 119 I/Os |
| Điện áp cung cấp | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Configuration Memory | — | Flash-based nonvolatile memory |
| Configuration Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Tần số xung maksimum | — | 1098.9 MHz |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0°C to 70°C |
| Package Type | — | 256-pin FBGA |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Packing Media | — | Tray |
| RoHS | — | Compliant |