MC9S08QG4CDTE vs MC9S08QG4CFFE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08QG4CDTE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QG4CFFE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08QG4CDTE MC9S08QG4CDTE - 20MHz 8-Bit 4KB MCU | NXP

MC9S08QG4CDTE - 20MHz 8-Bit 4KB MCU | NXP

MC9S08QG4CDTE ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08QG4CFFE MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08QG4CDTE MC9S08QG4CFFE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय उत्पादन बंद
Product Type 8-bit S08 CISC microcontroller —
CPU Clock 20 MHz —
Program Memory 4 KB flash —
Program Memory Organization 4K x 8 bits —
Supply Voltage Range 1.8 V to 3.6 V —
Architecture HCS08 enhanced 8-bit core —
Instruction Set HC08 instruction set with BGND instruction —
I/O Port Count 6 —
पैकेज 16-TSSOP 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP
माउंटिंग प्रकार Surface mount Surface Mount
Debug Support Background debugging system with single breakpoint capability —
Product Family S08QG —
Core Category 8-bit microcontroller —
Application Category Low-power embedded control —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
CPU Architecture — HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 20 MHz
Program Memory Size — 4KB (4K x 8) FLASH
सप्लाई वोल्टेज — 2.5 V / 3.3 V
Package Code — HVQCCN
Package Shape — Square
Number of Terminals — 16
Terminal Form — No Lead
Temperature Grade — Industrial
Series — S08QG (QG Series, S08 Family)
Debug Features — Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip
Packaging — Tray
लाइफसाइकिल स्थिति — End of Life (per NXP product page)
Program RAM Size — [DATA_NEEDED: Program RAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Data Converters — [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary]

डेटाशीट और संसाधन

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