MC9S12DG128MPVE vs MC9S12DB128MPVE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DG128MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DB128MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPVE MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DB128MPVE MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12DG128MPVE MC9S12DB128MPVE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Product Family S12DG (HCS12) —
Core Architecture HCS12 (CPU12, 16-bit CISC) HCS12 (CPU12), 16-bit
CPU Clock Frequency 25 MHz (max) —
Bus Clock 50 MHz (max) —
Program Memory (Flash) 128 KB —
RAM 8 KB —
EEPROM 2 KB —
सप्लाई वोल्टेज 2.35 V to 2.75 V (core) / 5 V I/O —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +125C (automotive grade) —
Digital I/O Pins 59 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 total) —
PWM Channels 8 channels —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Channels 2 —
SPI Channels 1 —
CAN Module 1 (msCAN) —
पैकेज 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Program Memory (FLASH) — 128 KB (128K x 8)
Data Memory (RAM) — 8 KB (8K x 8)
Number of I/O Pins — 91
Oscillator Type — Internal
पैकेज / केस — 112-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 112
Package Code — LQFP
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — AUTOMOTIVE
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध