MC9S12DG128MPVE vs MC9S12DB128MPVE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG128MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12DB128MPVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPVE MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DB128MPVE MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG128MPVE MC9S12DB128MPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,75 $18,40
Product Family S12DG (HCS12) —
Core Architecture HCS12 (CPU12, 16-bit CISC) HCS12 (CPU12), 16-bit
CPU Clock Frequency 25 MHz (max) —
Bus Clock 50 MHz (max) —
Program Memory (Flash) 128 KB —
RAM 8 KB —
EEPROM 2 KB —
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V (core) / 5 V I/O —
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade) —
Digital I/O Pins 59 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 total) —
PWM Channels 8 channels —
Enhanced Capture Timer 8-channel IC/OC —
SCI (UART) Channels 2 —
SPI Channels 1 —
CAN Module 1 (msCAN) —
Encapsulamento 112-LQFP (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Status RoHS Compliant Compliant
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Program Memory (FLASH) — 128 KB (128K x 8)
Data Memory (RAM) — 8 KB (8K x 8)
Number of I/O Pins — 91
Oscillator Type — Internal
Encapsulamento / Caixa — 112-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 112
Package Code — LQFP
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — AUTOMOTIVE
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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