MCF52232AF50 vs MCF52235CAL60 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF52232AF50 द्वारा NXP Semiconductors और MCF52235CAL60 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCF52232AF50 MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF52232AF50 MCF52235CAL60
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit RISC) —
Core Frequency 50 MHz —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM Size 32 KB —
Number of I/O 56 —
पैकेज / केस 80-LQFP (14x14 mm) —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
CAN CAN 2.0B —
UART 3 —
SPI 1 (queued) —
I2C 2 —
ADC 12-bit, 8-channel —
Timers 4 x 32-bit —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Core Processor — ColdFire V2
Core Size — 32-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 60 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Product Series — MCF5223x
डेटा बस चौड़ाई — 32 bit
Ethernet Interface — 10/100 Mbps FEC with integrated EPHY
Cryptographic Acceleration — Yes (hardware cryptographic acceleration unit)
CAN Module — Yes
पैकेज — 112-LQFP (20x20 mm)
Architecture — RISC (ColdFire family)
RoHS स्थिति — Compliant (per NXP environmental page)
लाइफसाइकिल स्थिति — NRND (Not Recommended for New Designs)
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]

डेटाशीट और संसाधन

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