MMA6262QR2-FR vs MMA6263QR2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MMA6262QR2-FR द्वारा NXP Semiconductors और MMA6263QR2 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MMA6262QR2-FR - ±1.5g Dual-Axis Micromachined Accelerometer | NXP
MMA6262QR2-FR NrndNXP Semiconductors
MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale
MMA6263QR2 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MMA6262QR2-FR | MMA6263QR2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Motion Sensors | Motion Sensors |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| सेंसर प्रकार | Accelerometer, dual-axis (X, Y) | Accelerometer, Dual Axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g | ±1.5 g (g-select to ±6 g) |
| Sensitivity | 800 mV/g (typical, ratiometric) | 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) |
| आउटपुट प्रकार | Analog, ratiometric to VDD | Analog, ratiometric voltage |
| Number of Axes | 2 (X, Y) | — |
| Bandwidth (-3 dB) | 150 Hz (internal 1-pole LPF) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.2 V to 3.6 V | — |
| सप्लाई करंट | 2 mA (typical) | — |
| Zero-g Output (ratiometric) | VDD/2 (typical) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +105 °C | — |
| Shock Survival | 2000 g | — |
| Self-Test | Yes (external logic input) | Logic-level input on each axis |
| पैकेज | 16-QFN-EP, 6 mm x 6 mm, exposed thermal pad | 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant (Contains Lead in some variants - check datasheet) | RoHS Compliant |
| MEMS Process | Capacitive micromachined (surface micromachining) | — |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V nominal (range per datasheet) |
| Bandwidth | — | 900 Hz sensor bandwidth |
| Low-Pass Filter | — | 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff |
| Zero-g Output (Typ) | — | 1.65 V (mid-supply) |
| Temperature Compensation | — | On-chip factory trimmed |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy package) |
| Operating Principle | — | Capacitive micromachined (MEMS) |