MMA6262QR2-FR vs MMA6263QR2 So sánh
So sánh chi tiết song song của MMA6262QR2-FR bằng NXP Semiconductors và MMA6263QR2 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MMA6262QR2-FR - ±1.5g Dual-Axis Micromachined Accelerometer | NXP
MMA6262QR2-FR NrndNXP Semiconductors
MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale
MMA6263QR2 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MMA6262QR2-FR | MMA6263QR2 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Motion Sensors | Motion Sensors |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Lần mua cuối |
| Kiểu cảm biến | Accelerometer, dual-axis (X, Y) | Accelerometer, Dual Axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g | ±1.5 g (g-select to ±6 g) |
| Sensitivity | 800 mV/g (typical, ratiometric) | 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) |
| Kiểu đầu ra | Analog, ratiometric to VDD | Analog, ratiometric voltage |
| Number of Axes | 2 (X, Y) | — |
| Bandwidth (-3 dB) | 150 Hz (internal 1-pole LPF) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 2.2 V to 3.6 V | — |
| Điện áp cung cấp | 2 mA (typical) | — |
| Zero-g Output (ratiometric) | VDD/2 (typical) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40 °C to +105 °C | — |
| Shock Survival | 2000 g | — |
| Self-Test | Yes (external logic input) | Logic-level input on each axis |
| Hộp | 16-QFN-EP, 6 mm x 6 mm, exposed thermal pad | 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | RoHS Compliant (Contains Lead in some variants - check datasheet) | RoHS Compliant |
| MEMS Process | Capacitive micromachined (surface micromachining) | — |
| Điện áp cung cấp | — | 3.3 V nominal (range per datasheet) |
| Bandwidth | — | 900 Hz sensor bandwidth |
| Low-Pass Filter | — | 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff |
| Zero-g Output (Typ) | — | 1.65 V (mid-supply) |
| Temperature Compensation | — | On-chip factory trimmed |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy package) |
| Operating Principle | — | Capacitive micromachined (MEMS) |