MPC8313VRAGDC vs MPC8313ZQADDC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8313VRAGDC द्वारा NXP Semiconductors और MPC8313ZQADDC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP
MPC8313ZQADDC ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8313VRAGDC | MPC8313ZQADDC |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Architecture | e300c3 (32-bit Power Architecture) | PowerPC e300c3 |
| CPU Frequency | 400 MHz | — |
| Process Technology | 0.09 um CMOS | 0.09 µm CMOS |
| Instruction Set | Power Architecture, 32-bit RISC | — |
| L1 Cache | [DATA_NEEDED: cache size specifics] | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, 16/32-bit, up to 333 MHz | — |
| Ethernet | Gigabit MAC with SGMII interface | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) | — |
| PCI | PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz | — |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES, 3DES, AES, PKA) | AES / DES / 3DES |
| पैकेज | 516-TEPBGA (27x27 mm) with exposed pad | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.0 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 105 C (commercial / extended) | 0 °C to +105 °C |
| Silicon Revision | Rev 3 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Terminal Count | 516 (BGA) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors / Freescale |
| Series | — | MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| Core Count | — | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| Max Core Frequency | — | 267 MHz |
| Operating Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Operating Voltage (DDR I/O) | — | 2.5 V / 1.8 V |
| Operating Voltage (Standard I/O) | — | 3.3 V |
| Package Type | — | 516-TEPBGA (27x27 mm) |
| Ball Count | — | 516 |
| Integrated Memory Controller | — | DDR1/DDR2 up to 266 MHz |
| Integrated Ethernet | — | 10/100/1000 Mbps (3x eTSEC) |
| USB Interface | — | USB 2.0 High-Speed (Host/Device) |
| PCI Interface | — | PCI 32-bit/66 MHz + mini-PCI |