MPC855TZQ50D4 vs MPC855TVR66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC855TZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC855TVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP
MPC855TVR66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC855TZQ50D4 | MPC855TVR66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale, Motorola) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit Power Architecture | — |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (RISC-based offload engine) | — |
| Ethernet Support | 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC | Fast Ethernet (100 Mbps) |
| ATM Support | Yes (ATM SAR) | — |
| HDLC/SDLC Support | Yes | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| MMU | Yes | — |
| पैकेज | 357-ball PBGA (25 x 25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +95C | 0 °C to +95 °C |
| Process Technology | 0.32 um CMOS (per FindIC reference data) | 0.32 µm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core/IO voltage values] | — |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (single core) |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32 bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 66 MHz |
| Communication Interfaces | — | ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Communication Processor Module | — | Yes (CPM, dedicated RISC engine) |
| श्रेणी | — | Microprocessors (MPU) |
| Tray Packaging | — | Tray |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |