MPC855TZQ50D4 vs MPC855TVR66D4 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC855TZQ50D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC855TVR66D4 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP
MPC855TVR66D4 ✗ اختتامِ زندگیخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MPC855TZQ50D4 | MPC855TVR66D4 |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | اختتامِ زندگی |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale, Motorola) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit Power Architecture | — |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (RISC-based offload engine) | — |
| Ethernet Support | 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC | Fast Ethernet (100 Mbps) |
| ATM Support | Yes (ATM SAR) | — |
| HDLC/SDLC Support | Yes | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| MMU | Yes | — |
| پیکیج | 357-ball PBGA (25 x 25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0C to +95C | 0 °C to +95 °C |
| Process Technology | 0.32 um CMOS (per FindIC reference data) | 0.32 µm |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| سپلائی وولٹیج | [DATA_NEEDED: core/IO voltage values] | — |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (single core) |
| ڈیٹا بس چوڑائی | — | 32 bit |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | — | 66 MHz |
| Communication Interfaces | — | ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Communication Processor Module | — | Yes (CPM, dedicated RISC engine) |
| زمرہ | — | Microprocessors (MPU) |
| Tray Packaging | — | Tray |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |